1、考慮整體

一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。

在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

·      PCB是否會有變形？

·      是否預留工藝邊？

·      是否預留MARK點？

·      是否需要拼板？

·      多少層板，可以保證阻抗控制、信號屏蔽、信號完整性、經濟性、可實現(xiàn)性？

2、排除低級錯誤 

·      印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？

·      元件在二維、三維空間上有無沖突？

·      元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？

·      需經常更換的元件能否方便地更換？插件板插入設備是否方便？

·      熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當的距離？

·      調整可調元件是否方便？

·      在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？

·      信號流程是否順暢且互連最短？

·      插頭、插座等與機械設計是否矛盾？

·      線路的干擾問題是否有所考慮？  

3、旁路或去耦電容

在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個旁路電容，此電容值通常為 0.1μF。引腳盡量短，減小走線的感抗，且要盡量靠近器件。

在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的布置，對于數字和模擬設計來說都屬于基本常識，但其功能卻是有區(qū)別的。

在模擬布線設計中旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號 的頻率超出 模擬器件抑制高頻信號的能力。

如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑 上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。而對于控制器和處理器這樣的數字器件 來說，同樣需要去耦電容，但原因不同。

這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫，這是因為在數字電路中，執(zhí)行門狀態(tài)的切換(即開關 切換)通常需要很大的電流，當開關時芯片上產生開關瞬態(tài)電流并流經電路板，有這額外的 “備用”電荷是有利的。

如果執(zhí)行開關動作時沒有足夠的電荷，會造成電源電壓發(fā)生很大變化。電壓變化太大，會導致數字信號電平進入不確定狀態(tài)，并很可能引起數字器件中的狀態(tài)機錯誤運行。

流經電路板走線的開關電流將引起電壓發(fā)生變化，由于電路板走線 存在寄生電感，則可采用如下公式計算電壓的變化：

V=Ldl/dt 

其中V=電壓的變化，L=電路板走線感抗，dI=流經走線的電流變化，dt=電流變化的時間。

因此，基于多種原因，在供電電源處或有源器件的電源引腳處施加旁路(或去耦)電容是 非常好的做法。

4、輸入電源如果電流比較大，建議減少走線長度和面積，不要滿場跑

輸入上的開關噪聲耦合到了電源輸出的平面。輸出電源的MOS管的開關噪聲影響了前級的輸入電源。

如果電路板上存在大量大電流DCDC，則有不同頻率，大電流高電壓跳變干擾。

所以我們需要減小輸入電源的面積，滿足通流就可以。所以在電源布局的時候，要考慮避免輸入電源滿板跑。

電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾(EMl)的可能性。如果電源線和地線配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產生噪聲。

電源線和地線配合不當的PCB 設計示例如圖所示。在此電路板上，使用不同的路線來布電源線和地線，由于這種不恰當的配合，電路板的電子元器件和線路受電磁干擾 (EMI)的可能性比較大。

5、數模分離

 在每個 PCB 設計中，電路的噪聲部分和“安靜”部分(非噪聲部分)要分隔開。

 一般來說，數字電路可以容忍噪聲干擾，而且對噪聲不敏感(因為數字電 路有較大的電壓噪聲容限)；相反，模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。兩者之中，模擬電路對開關噪聲最為敏感。在混合信號系統(tǒng)的布線中，這兩種電路要分隔開。

 6、散熱考慮

 在布局過程中，需要考慮散熱風道，散熱死角；熱敏感器件不要放在熱源風后面。

 優(yōu)先考慮DDR這樣散熱困難戶的布局位置。避免由于熱仿真不通過，導致反復調整。